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計(jì)量CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下進(jìn)行檢測(cè)

計(jì)量CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。計(jì)量CT部件的發(fā)展現(xiàn)狀輻射源射線源常用X射線探傷機(jī)和直線加速器。X射線機(jī)的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強(qiáng)度都是可調(diào)的;直線加速器的射線能量一般不可調(diào)，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，焦點(diǎn)尺寸可做到微米量級(jí)，甚至納米量級(jí)。探測(cè)器目前常用的探測(cè)器主要有高分辨CMOS半導(dǎo)體芯片、平...

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使用工業(yè)CT時(shí)要考慮的基本因素包括哪些？

工業(yè)CT在1917年由J.Random提出，但直到1970年代中后期才開(kāi)始大量應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)。近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)的進(jìn)步及探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT的性能逐年提高。工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)由于其適應(yīng)材料廣、可檢測(cè)復(fù)雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測(cè)精度高，目前已作為一種實(shí)用化的無(wú)損檢測(cè)手段，廣泛應(yīng)用于航空航天、核能等多種領(lǐng)域。工業(yè)CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)和...

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X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在哪里？

X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長(zhǎng)期保存，對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高。對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量精確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。但是，X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高，底片評(píng)定周期較長(zhǎng)，檢驗(yàn)速度較慢，對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、...

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使用X射線探傷儀必須做好操作者的安全防護(hù)

X射線探傷儀能夠運(yùn)用X射線來(lái)發(fā)現(xiàn)被檢查物質(zhì)的缺點(diǎn)，原理主要是依據(jù)物質(zhì)衰減性來(lái)判別，在整個(gè)檢查過(guò)程中能夠不損傷被檢查物，并且被檢查物無(wú)論是金屬仍是非金屬都能適用，現(xiàn)在這種探傷機(jī)運(yùn)用對(duì)比廣泛。在X射線探傷儀使用過(guò)程中必需求考慮到的是運(yùn)用者的安全防護(hù)，一般來(lái)說(shuō)，防護(hù)主要會(huì)從時(shí)刻、距離與屏蔽這三方面來(lái)進(jìn)行。時(shí)刻指的是操作運(yùn)用探傷儀的時(shí)刻，在有必要的情況下再運(yùn)用，削減一些不必要的運(yùn)用時(shí)刻，并且要有定量，運(yùn)用者超越限制時(shí)刻和規(guī)定值時(shí)，不能再進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)工作。X射線探傷儀的使用注意事項(xiàng)：1、為...

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工業(yè)CT與傳統(tǒng)檢測(cè)手段相比有多種優(yōu)勢(shì)

工業(yè)CT掃描測(cè)量技術(shù)是基于新的測(cè)量原理的技術(shù)。工業(yè)CT在無(wú)損檢測(cè)和材料成分檢測(cè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，隨著對(duì)系統(tǒng)內(nèi)、外幾何特性準(zhǔn)確測(cè)量需求增加，工業(yè)CT增加了尺寸計(jì)量應(yīng)用特性。工業(yè)CT掃描測(cè)量技術(shù)成為工業(yè)CT技術(shù)的一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域。與其它測(cè)量?jī)x器如CMM等相比具有多種優(yōu)勢(shì)。工業(yè)CT應(yīng)用準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別，常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測(cè)量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)...

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